ソフトバンク、ワイモバイル向けAndroid Oneスマホ「S4」を発表！京セラ開発で5.2インチ液晶やS430、3GB…

2017年11月30日

Y!mobileスマホ「Android One S4」が発表！2018年2月上旬以降発売

ソフトバンクおよびウィルコム沖縄は30日、今冬および来春に発売する「2017-2018年冬春モデル」を披露する「“ワイモバイル” 新商品・新サービス発表会」を都内にて開催し、携帯電話サービス「Y!mobile（ワイモバイル）」における新しい「Android One」シリーズのスマートフォン（スマホ）「Android One S4」（京セラ製）を発表しています。

発売時期は2018年2月上旬以降で、ワイモバイルショップなどのY!mobile取扱店および公式Webストア「ワイモバイルオンラインストア」にて販売され、事前予約受付を実施する予定。

Android One S4はY!mobile向けのAndroid Oneシリーズとして下位モデルとなるAndroid One Sシリーズの第4弾で、第2弾「Android One S2」に続いて京セラが開発を担当し、同時に発表された上位モデル「Android One X3」よりも性能や機能を落とした製品となっています。

そのため、防水・防塵・耐衝撃や赤外線には対応しますが、おサイフケータイ（FeliCa）やワンセグには対応していません。とはいえ、最新プラットフォーム「Android 8.0（開発コード名：Oreo）」を採用していますし、より新しいOSバージョンアップや最新セキュリティーパッチが提供予定となっています。

Android One S4は京セラが開発するAndroid Oneシリーズ第3弾で、Android One S2やAndroid One X3と同じように防水・防塵・耐衝撃に対応した京セラらしいエントリークラスからミッドレンジクラスあたりの製品となっています。

約5.0インチフルHD（1080×1920ドット）TFT液晶やQualcomm製オクタコアCPU「Snapdragon 430（MSM8937）」（1.4GHz×4＋1.1GHz×4）、3GB内蔵メモリー（RAM）、32GB内蔵ストレージ、microSDXCカードスロット（最大256GBまで）、2600mAhバッテリーを搭載。

外観は割れにくい高強度ディスプレイ「ハイブリッドシールド」を搭載し、防水（IPX5およびIPX7準拠）や防塵（IP5X準拠）に加え、耐衝撃性能（MIL規格準拠）も備えた堅牢設計で、壊れにくく、安心して使えるようになっています。

サイズは約145×72×8.4mm（突起部除く）、質量は約130g、本体色はホワイトおよびブラウンブラック、ライトブルー、ピンクの4色展開。カメラは前面が約500万画素CMOS、背面が約1300万画素CMOS。リアカメラはフォトライトやオートフォーカスには対応しているものの、手ぶれ補正には非対応となっています。連続待受時間や連続通話時間、充電時間は計測中。おサイフケータイやNFC、ワンセグ、生体認証には非対応。

通信環境はIEEE802.11b／g／n準拠（2.4GHz）の無線LAN（Wi-Fi）やBluetooth 4.2、NFC Type A／B、携帯電話ネットワーク（GSM・W-CDMA・FDD-LTE方式）となっており、携帯電話ネットワークでは最大通信速度が下り最大112.5Mbpsおよび上り最大37.5Mbpsで、Massive MIMOやVoLTE・VoLTE（HD+）・HD Voice（3G）に対応。SIMカードはnanoSIMカード（4FF）サイズで、対応周波数帯は以下の通り。