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| 次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone III」にSnapdragon 865 Plusが搭載！ |
Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日（現地時間）、7nmプロセスで製造されるスマートフォン（スマホ）など向けチップセット（SoC）「Snapdragon 865 Plus」（以下、Snapdragon 855+）を発表しています。同社ではSnapdragon 865+を搭載する製品が2020年第3四半期（7〜9月）に発売されるとしています。
同社の発表には「次期ゲーミングスマホ『ROG Phone III』にSnapdragon 865+を搭載して可能な限り最高のモバイルゲーム体験を提供できることに興奮しています」とASUSTeK Computer（以下、ASUS）のスマートフォンビジネス部ゼネラルルマネージャーのBryan Chang氏はコメントを寄せています。
また合わせて「ROG Phone IIIは数週間後に発表する」としており、すでに紹介しているようにASUSでは日本時間（JST）では7月23日（木）0：00からROG Phone IIIのグローバル向け発表会「ROG Phone 3 Grand Launch Event」を開催することを案内しています。
Snapdragon 865+はすでに140機種以上（開発中含む）に搭載されているハイエンド向けSoC「Snapdargon 865」のCPUやGPUをクロックアップして処理速度を高速化しており、CPU・GPUともにSnapdargon 865と比べて10％向上しています。
また新たにワイヤレスチップが「FastConnect 6800」から「FastConnect 6900」となって無線LAN（Wi-Fi）の最大速度が3.6Gbpsとなっているとのこと。さらにSnapdargon 865と同様に「Snapdragon Elite Gaming」などにも対応し、最高のパフォーマンスを提供するということです。
なお、ROG Phone III以外にも認証情報からサムスン電子製フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip 5G」なども搭載することが判明しているほか、Qualcomm Technologiesの発表ではLenovoのゲーミングブランド「Legion」からもSnapdragon 865+を搭載した製品（噂ではLegionブランド第1弾スマホ）が投入されるとしています。
| SoC | Snapdragon 865+ | Snapdragon 865 |
| 型番 | SM8250-AB | SM8250 |
| CPU | Kryo 585 64bit 7nm N7P オクタコア 最大3.1GHz |
Kryo 585 64bit 7nm N7P オクタコア 最大2.8GHz |
| GPU | Adreno 650 | Adreno 650 |
| DSP | Hexagon 698 | |
| ISP | Spectra 480 14bit デュアルコア |
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| Camera | 200MP | |
| HEIF | ○ | |
| Display | 4K/60Hz、QHD+/144Hz、10億色表示 | |
| Modem | Snapdragon X55 5G Modem-RF System 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps |
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| Wi-Fi/BT | FastConnect 6900 | FastConnect 6800 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E 最大3.6Gbps |
Wi-Fi 6 最大1.7Gbps |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| NFC | ○ | |
| Audio | WCD9385＋WSA8815 | |
| Memory | 4x16bit LPDDR5 2750MHz | |
| USB | USB 3.1、USB-C | |
| 急速充電 | Quick Charge 4+、Quick Charge AI | |
| 生体認証 | 指紋・虹彩・声・顔 | |
| 指紋認証 | 3D Sonic、3D Sonic Max | |
| 位置情報 | GPS、Beidou、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS | |
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（引用元：livedoor news）
