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| エイスースの最新ゲーミングスマホ「ROG Phone II ZS660KL」が正式発表！ |
ASUSTeK Computer（以下、ASUS）は22日（現地時間）、同社のゲーミングブランド「ROG」を冠した超高性能なゲーミングスマートフォン（スマホ）の新製品「ROG Phone II（型番：ZS660KL）」を発表しています。
なお、中国向けは既報通りの7月23日に中国・北京で発表会「ROG 2019新品发布会等你来」が開催され、グローバル向けには9月4日に発表される予定となっているとのこと。今夏以降に中国などにて発売され、現時点で日本への投入については明らかにされていません。
ROG Phone IIは昨年発売されたROGブランドのゲーミングスマホ第1弾となった「ROG Phone（型番：ZS600KL）」に続く第2弾で、初代ROG Phoneのユーザーからのフィードバックなどで同社が学んだすべてを注ぎ込んで開発した新しい超高性能なゲーミングスマホかつ携帯型ゲーム機となっています。
すでに事前に発表されているようにQualcomm製のハイエンド向けチップセット（SoC）「Snapdragon 855」のCPUやGPUをクロックアップさせて性能を向上させた「Snapdragon 855 Plus」を搭載しているほか、ディスプレイも大型化した約6.59インチFHD+（1080×2340ドット）有機EL（OLED）を採用し、新たに画面内指紋センサーに対応しました。
また画面はアスペクト比9：19.5の縦長で、ノッチやパンチといった切り欠きがなく、ゲームをするときにフルスクリーンでプレイ可能となっているほか、リフレッシュレートが120Hz、タッチサンプリングが240Hz、応答速度が1msと高速でより滑らかな表示かつ応答速度の早い操作ができるようになっており、表示もDCI-P3で色域108.6％、コントラスト比10000：1のHDRに対応しています。
ASUSでは最近のハイエンドスマホは見分けがつきにくくなっているものの、ROG Phone IIの外観は目立つことを望んでいるゲーマーに向けて上品さと大胆さのちょうど良いバランスのデザインとなっており、前面と背面を覆う強化ガラス「Corning Gorilla Glass 6」とハードアルマイト処理されたつや消しのブラックメタルパーツで構成されたボディーとなっています。
なお、中国向けには背面ガラスが鏡面光沢仕様も用意され、中国以外ではつや消しとなるとのこと。また本体の上部と下部には1対の銅パーツのアクセントが配置され、本体内部には大規模な冷却システム「GameCool IIヒートシンクシステム」のための銅製パーツに通気孔があり、ダイヤモンドや銀に次ぐ熱伝導性の高い銅によって素早く本体の熱を全体に伝わらせて放熱でき、高い性能を維持したままゲームをプレイできるようになっています。
GameCool IIヒートシンクシステムは7.5Wの廃熱を放散することができる3Dベーパーチャンバーを使用し、緻密に配置された銅製パーツの通気孔を使って携帯電話の背面の外側にも通気できるようにしており、クロックアップされたSnapdragon 855 Plusでもやり過ぎなくらいの冷却システムとなっているため、3Dゲームのような要求の厳しいアプリをフルスピードで実行できるとのこと。
さらに背面ガラスの下に配置されたAura製RGB LEDによるROGロゴで光っているときにはロゴを強調し、さらにユーティリティー「Armory Crate」を使ってAuraを起動すれば、パソコンや周辺機器などの多くの機器からこのロゴを輝かせることができるとのこと。サイズは約170.99×77.6×9.78mm、質量は約240g。
ディスプレイの周りの縁（ベゼル）は最近のベゼルレススマホと比べると多少ありますが、その分、大音量のデュアルスピーカーやNXP製アンプ「TFA9874」をはじめとした強力なサウンドシステムとフロントカメラ用のスペースを確保しているとのこと。また通常のスマホとしてもしっかりと使えるようにより自然に握って操作できるように背面ガラスの端を曲げて持ちやすくなっています。
音響面ではDTS:X Ultraを採用し、3.5mmイヤホンマイク端子も搭載。外部接続・充電端子はUSB Type-C端子（USB 2.0）を本体下側面に搭載するほか、2つ目のUSB Type-C端子（USB 3.1 Gen 2）を本体左側面に搭載することで横持ちしたときに充電しながらゲームなどをプレイしやすくなっています。さらに電池も大容量の6000mAhバッテリーを搭載。
なお、本体下側面のUSB Type-C端子はQuick Charge 3.0およびUSB PD 3.0の急速充電、本体左側面USB Type-C端子はQuick Charge 3.0およびQuick Charge 4.0、USB PD 3.0の急速充電に加えてDisplayPort 1.4を使用して4Kビデオ出力が可能。OSはAndroid 9.0（開発コード名：Pie）を採用し、独自ユーザーインターフェース「ROG UI」を搭載。
さらに左側面にはUSB Type-C端子の他にも独自端子が配置されており、付属のグリップ式ファン「ROG AeroActive Cooler II」や「TwinView Dock II」、「Mobile Desktop Dock」などの専用アクセサリーを接続できるようになっています。ROG Phone II用の豊富なアクセサリーについては別途案内するとしています。
背面にはソニー製の約4800万画素CMOSイメージセンサー「IMX586」（35mm換算26mm・画角79°の6枚構成なF1.79レンズ）と約1300万画素CMOSイメージセンサー（35mm換算1mm・画角125°の超広角レンズ）のデュアルリアカメラとデュアルトーンLEDフラッシュが搭載され、前面には約2400万画素CMOSイメージセンサー（画角77.9°・F2.0レンズ）のフロントカメラを搭載。
Wi-Fiアンテナ
その他の仕様では内蔵メモリー（RAM）が8GBまたは12GBのLPDDR4X、内蔵ストレージが128GBまたは512GB、1TBのUFS 3.0、IEEE802.11a／b／g／n／ac／ad準拠（2.4および5、60GHz）の無線LAN（Wi-Fi）、Bluetooth 5.0、加速度センサー、電子コンパス、近接センサー、ホールセンサー、環境光センサー、ジャイロセンサー、超音波センサーによるショルダーボタン「AirTrigger II」、NFC Type A／B、位置情報取得（A-GPS・GLONASS・BDS・Galileo・QZSS）、FMラジオなど。
特にWi-Fiは2×2 MIMOに対応しているほか、Wi-Fi用のアンテナが本体上部と下部に加え、本体左側と中央部と4つあり、縦持ちでも横持ちで本体の上下部を両手で握っても快適な高速通信が利用可能だということです。SIMカードはnanoSIMカード（4FF）のスロットが2つのデュアルSIMデュアルVoLTE（DSDV）をサポートし、携帯電話ネットワークはLTE UE Category 18による下り最大1.2Gbpsおよび上り最大211Mbpsで利用可能。対応周波数帯は中国向けでは以下の通り。
FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 18, 19, 20, 26, 28, 29, 32, 66)
TD-LTE (Bands 34, 38, 39, 40, 41, 46)
WCDMA (Bands 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 19)
TD-SCDMA (Bands 34, 39)
CDMA (Band BC0)
EDGE/GPRS/GSM (850, 900, 1800, 1900MHz)
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（引用元：livedoor news）
