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| クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表！ |
Qualcommは6日（現地時間）、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン（スマホ）やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。
同社の最上位統合チップセット（SoC）「Snapdragon」シリーズの最新製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール（LPE）で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス（LPP）を採用しています。
big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」（ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア＋ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア）のほか、GPU「Adreno 630」やAI（人工知能）処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。
これにより、グラフィック性能が30％高速化し、電力効率が30％向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV（Dual SIM Dual VoLTE）をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。
Snapdragon 845はSnapdragon 835から順当に各部品が強化された製品となっており、ライバルのAppleが「iPhone X」などに搭載した「Apple A11 Bionic」やHuawei Technologiesが「HUAWEI Mate 10 Pro」などに搭載した「Kirin 970」がAI処理に特化したNPUなどの専用チップを内蔵しているのに対し、Snapdragon 845ではSnapdragon 835と同様にDSPのHexagonで処理するようになっています。
ただし、同社ではNeural Processing Engine（NPE）SDKによってSnapdragon 835の3倍高速なっており、NPUを個別に搭載するよりも高性能だとしています。また機械学習（ML）などでは、TesorflowやCaffe、Caffe2をサポート。
個別に見ていくと、CPUは64bitのKyro 280からKyro 385になり、最大周波数が2.45GHzから2.8GHzに向上し、同じようにbig.LITTLEで省電力なコアとのセットになっています。またGPUもAdreno 540からAdreno 630になり、詳細は明らかにされていませんが、グラフィック性能は30％高速化しているとのこと。OpenGL ES 3.2やOpenCL 2.0、Vulkan 1.x、DxNextをサポート。
| 製品 | Snapdragon 845 | Snapdragon 835 | |
| CPU | Kyro 385 2.8GHzGHz×4＋1.8GHz×4 |
Kyro 280 2.45GHz×4＋1.9GHz×4 |
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| GPU | Adreno 630 | Adreno 540 | |
| DSP | Hexagon 685 | Hexagon 682 | |
| ISP | Spectra 280 | Spectra 180 | |
| Modem | X20 | X16 |
ISPもSpectra 180からSpectra 280となり、最大16メガピクセルのデュアルカメラや最大32メガピクセルのシングルカメラ、14bitデュアルISP、ハイブリッドオートフォーカスあたりは同じですが、新たにActive Depth SensingやMulti-frame Noise Reduction（MFNR）、虹彩認証に対応しています。
また新たにディスプレイ向けに2400×2400ドット×2の120fpsというVR向け表示、4K HDR動画キャプチャー、急速充電機能は「Quick Charge 4」に加えて「Quick Charge 4+」をサポートし、バッテリー持続時間が伸びているということです。さらに「Aqstic Audio」によって「OK, Google」のようなウェイクワードの認識精度が向上しているとのこと。
無線LAN（Wi-Fi）はIEEE802.11adやIEEE802.11acの2×2 MU-MIMO、BluetoothはVersion 5.0、オーディオはapt-Xやapt-X HD、位置情報取得はGPSおよびGLONASS、Beidou（BDS）、Galileo、QZSS（みちびき）、SBAS（6サテライト）、システムキャッシュは3MBなど。
またセキュリティー面では「Qualcomm Secure Processing Unit （SPU）」や「Qualcomm Processor Security」、「Qualcomm Mobile Security」、「Qualcomm Content Protection」をサポートしています。
サムスン電子の10nmプロセスで製造され、すでに各メーカーには製品出荷されており、2018年初頭からSnapdragon 845を搭載したスマホなどの製品が各メーカーから登場予定。すでに提携先として発表されているXiaomi Technologyが次期フラッグシップスマホ「Mi 7」に搭載することを明らかにしています。
またその他のメーカーの次期フラッグシップスマホとなるサムスン電子「Galaxy S9」（仮称）シリーズやソニーモバイルコミュニケーションズ「Xperia XZ2」（仮称）シリーズなどにも搭載されると見られます。
動画リンク：https://youtu.be/qELOS4vhIhs
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（引用元：livedoor news）
