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| アップルの新スマホ「iPhone SE（第2世代）」は新旧製品の組み合わせで低コスト化を実現！ |
既報通り、日本でもAppleから4月24日に発売された最新スマートフォン（スマホ）「iPhone SE（第2世代）」。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の拡大の影響もあってようやく本日5月11日にNTTドコモやau、SoftBankからも発売されます。
そんなiPhone SE（第2世代）について発売直後の恒例とも言えるiFixitなどの修理業者や調査会社によって分解が行われており、分解したことによる部品によってAppleが公開していない製品の詳細な仕様が判明しています。
発売時から本体価格が税込49,280円（Apple直販のSIMフリー版の場合）からと「iPhone」シリーズとしてはかなり低価格に設定されたiPhone SE（第2世代）はどういった部品で構成されているのでしょうか？本記事ではざっくりと主な仕様とともに紹介したいと思います。
iPhone SE（第2世代）は名称こそ4.0インチサイズの「iPhone SE」となっていますが、実質的には4.7インチサイズの「iPhone 8」の後継機種で、iPhone 8からSoC強化やカメラ画質向上、eSIM対応などが行われています。
サイズや質量はiPhone 8と同じで、本体カラーは前面の画面周り（ベゼル）が各色ともに黒で統一されており、背面はBlackおよびWhite、(PRODUCT)REDの3色展開。その他の製品情報については以下の記事をご覧ください。
・Apple、4.7インチスマホ「iPhone SE（第2世代）」を発表！4月24日発売、4月17日予約開始で、価格は4万9280円から – S-MAX
・ドコモオンラインショップで「iPhone SE（第2世代）」の購入手続きが開始！AppleCare+を選択するとエラーに。購入後に加入は可能 – S-MAX
バッテリーはAppleでは「電池持ちはiPhone 8とほぼ同じ」としていましたが、実際に分解によって電池パックの容量がiPhone 8と同じ6.96Wh（3.82V／1822mAh）となっており、iPhone SEの6.21Whより多くなっています。
またチップセット（SoC）はAppleが公表しているように「Apple A13 Bionic」を搭載しており、内蔵メモリー（RAM）はSoCに積み上げられたサムスン電子製「K3UH4H40BM-SGC」でiFixitでは「たぶん3GB LPDDR4X」とのこと。
なお、ベンチマークアプリなどによる情報でも3GBと認識されているので、恐らくそうなのだと思われます。通信チップ（モデム）は上位モデル「iPhone 11」シリーズと同じIntel製「9960 P10PSV」に。
さらにリアカメラはシングルカメラとしてはiPhoneシリーズ史上最高の画質とAppleでは謳っていますが、センサー自体はこれまでのシングルカメラでは最も画質が良かったと思われる「iPhone XR」よりも小さいとのこと。
そのため、Apple A13 Bionicによる画像処理の効果が大きいのだと推測されています。一方、iPhone 8では対応していましたが、iPhone 11シリーズにて省かれた感圧操作機能「3D Touch」がiPhone SE（第2世代）でも非搭載となっていることが部品からもわかっています。
| 機種 | 画面 | 大きさ [mm] | 重さ [g] |
SoC | RAM | 電池容量 [mAh] |
| iPhone SE (第2世代) | 4.7型 | 138.4×67.3×7.3 | 148 | A13 | 3GB | 1821 |
| iPhone 11 Pro Max | 6.5型 | 158.0×77.8×8.1 | 226 | A13 | 4GB | 3969 |
| iPhone 11 Pro | 5.8型 | 144.0×71.4×8.1 | 188 | A13 | 4GB | 3046 |
| iPhone 11 | 6.1型 | 150.9×75.7×8.3 | 194 | A13 | 4GB | 3110 |
| iPhone XR | 6.1型 | 150.9×75.7×8.3 | 194 | A12 | 3GB | 2945 |
| iPhone XS Max | 6.5型 | 157.5×77.4×7.7 | 208 | A12 | 4GB | 3179 |
| iPhone XS | 5.8型 | 143.6×70.9×7.7 | 177 | A12 | 4GB | 2659 |
| iPhone X | 5.8型 | 143.6×70.9×7.7 | 174 | A11 | 3GB | 2716 |
| iPhone 8 Plus | 5.5型 | 138.1×67.0×6.9 | 202 | A11 | 3GB | 2691 |
| iPhone 8 | 4.7型 | 138.4×67.3×7.3 | 148 | A11 | 2GB | 1821 |
| iPhone 7 Plus | 5.5型 | 158.4×78.1×7.5 | 188 | A10 | 3GB | 2900 |
| iPhone 7 | 4.7型 | 138.3×67.1×7.1 | 138 | A10 | 2GB | 1960 |
| iPhone 6s Plus | 5.5型 | 158.4×78.1×7.5 | 192 | A9 | 2GB | 2750 |
| iPhone 6s | 4.7型 | 138.3×67.1×7.1 | 143 | A9 | 2GB | 1715 |
最後にiFixitでは修理のしやすさは総合点で10点満点中6点とし、水没シールによって修理が複雑にしているほか、iPhone 8でも採用されている背面パネルがガラス素材となっていることで割れやすくなっていることなどを挙げています。
ただし、iPhone 11 Proなどと比べると分解はしやすいようで、ほとんどの部品がモジュール式で独立しているので交換可能かつiPhone 8と相互互換性がある部品もあるとしています。実際に設計もiPhone 8のままと言っても過言ではないようです。
ワイヤレスチャージャーやオーディオコーデック、指紋センサーなどの部品はiPhone 8と同じものが使われている一方、SoCの他に無線LAN（Wi-Fi）およびBluetoothのモジュール（村田製作所製）がWi-Fi 6に対応したものに変わっていたりしています。
さらに電源管理ICなどがiPhone 11と同様に自社製に置き換わったり、MEMSセンサーがiPhone XSシリーズと同じだったりと、ここ最近のiPhoneシリーズの新旧製品の部品をうまく流用して低コスト化していることが伺えます。
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・Appleの妙技が光る「iPhone SE」、絶妙な新旧組み合わせ (1/4) – EE Times Japan
（引用元：livedoor news）
