次期SoC「Qualcomm Snapdragon 865・765・765G」が登場! |
Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは3日(現地時間)、アメリカ・ハワイにてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、同社のスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズとして7nmプロセスで製造されるハイエンド向け「Snapdragon 865」およびミッドハイレンジ向け「Snapdragon 765」、ミッドハイゲーミング向け「Snapdragon 765G」、新しいより認証面積が広くなった超音波式画面内指紋センサー「3D Sonic Max」 などを発表しています。
Snapdragon 865および765、765Gはそれぞれ2020年初頭より搭載するスマホなどの製品が各メーカーから発売される予定で、すでにXiaomi Corporation(以下、Xiaomi)およびOPPO Mobile Telecommunications(以下、OPPO)、Nokiaブランドを展開するHMD GlobalからSnapdragon 865を搭載する5Gスマホが第1四半期に投入されると予告されました。
中でもXiaomiはSnapdragon 865を搭載する次期フラッグシップスマホ「Xiaomi Mi 10」を投入することを明らかにしたほか、Snapdragon 765Gや6400万画素CMOSを搭載するミッドハイレンジスマホ「Redmi K30」を予告しました。一方、HMD Globalは詳細は明らかにしませんでしたが、Snapdragon 865搭載スマホのほか、Qualcommが提供するSnapdragon 765を搭載するモジュール型プラットフォームを活用することを明らかにしています。
Snapdragon 765およびSnapdragon 765G
3D Sonic Max
Snapdragon 865を搭載するXiaomi Mi 10
Xiaomiは2箇所で折り畳むダブルフォルダブルスマホも披露
Qualcommが提供するSnapdragon 865・765を用いたモジュラープラットフォーム
NokiaブランドのSnapdragon 865搭載スマホはPureディスプレイやZEISSレンズを搭載するとしてシルエットのみ紹介
イベント初日、登壇したQualcomm社長のCristiano Amonは「2020年は5Gが主流になる」とし、世界中のより多くの人に5Gを提供すると宣言しました。これまではハイエンド向けSoC「Snapdragon 855」シリーズと合わせて5Gモデム「Snapdragon X50 5G modem」を組み合わせてましたが、新たにSnapdragon 865やSnapdragon 765、Snapdragon 765GといったSoCでは5Gモデムを統合しました。
すでに世界では40以上の通信事業者が5Gのサービスを開始しており、109カ国325以上の通信事業者が5Gへの投資をはじめており、6GHz以下の「Sub-6GHz」とこれまでは移動体通信システムとしては使われてこなかった高い周波数帯の「mmWave(ミリ波)」で展開されているとのこと。ただし、mmWaveでは電波が飛ばないこともあって同社では新たに4Gと5Gで同じ周波数を利用する「DSS(Dynamic Spectrum Sharing)」を導入することでエリア展開を進められるようにするとしています。
5G対応を進めるQualcomm Snapdragon
開発中も含めるとQualcommの5Gモデム搭載機器は230以上に上るという
Snapdragon 865は5Gモデム「Snapdragon X55 5G modem」、Snapdragon 765およびSnapdragon 765Gは5Gモデム「Snapdragon X52 5G modem」となっており、それぞれ5Gにおける通信速度がSnapdragon 865では下り最大7.5Gbpsおよび上り最大3Gbps、Snapdragon 765および765Gでは下り最大3.7Gbpsおよび上り最大1.6Gbpsになるとのこと。
SoC | Snapdragon 865 | Snapdragon 765 | Snapdragon 765G | |
モデム | X55 5G modem | X52 5G modem | ||
周波数帯 | DSS、mmWave、sub-6GHz | |||
mmWave | 800MHz 8CA 2×2 MIMO |
2×2 MIMO | ||
sub-6GHz | 200MHz 4×4 MIMO |
100MHz 4×4 MIMO |
||
最大通信速度 | 受信時 | 7.5Gbps | 3.7Gbps | |
送信時 | 3Gbps | 1.6Gbps |
Qualcommが重要だと位置付けるDSS
各SoCともにDSSに対応し、5Gのみで利用するスタンドアロン(SA)モードのほか、5GマルチSIMや5G PowerSave、Smart Transmit technology、Wideband Envelope Tracking、Signal Boost adaptive antenna tuningをサポートするということです。特にDSSは非常に重要だと位置付けられているということで、基地局ベンダーのEricssonやアメリカの通信事業者のVerizonとともに開発や導入などを進めているとし、イベントでもライブデモンストレーションを披露していました。
一方、CPUやGPU、NPU、DSPなどもそれぞれ従来製品よりも性能が向上しており、Snapdragon 865では従来のSnapdragon 855よりも2倍、Android向けに提供されている競合SoCと比べて3倍の性能だとし、AI(人工知能)関連の処理能力は15TOPS(Tera-Operation Per Second」に達することが紹介されました。またAIエンジンとなったほか、自然言語エンジンや10億色表示、2億画素カメラなどをサポートし、映像では2000万画素/秒を処理できるということです。
また新たにGPUのドライバーソフトウェアを更新できる仕組みを導入し、Androidならアプリ配信マーケット「Google Payストア」にて最新のドライバーソフトウェアが配信され、更新できるようになるとしています。さらに無線LAN(Wi-Fi)やBluetoothも「FastConnect 6800」が内蔵され、Wi-FiはIEEE802.11axに準拠した「Wi-Fi 6」や60GHz帯(IEEE802.11ad)、暗号化方式「WPA3」、8×8 MU-MIMO、1024QAM、DBS(Dual-band simultaneous)による最大10Gbpsに対応し、BluetoothはVersion 5.1をサポートします。
SoC | Snapdragon 865 | Snapdragon 765 | Snapdragon 765G |
型番 | SM8250 | SM7150-AA | SM7150-AB |
CPU | Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大2.84GHz |
Kryo 475 64bit 7nm オクタコア 最大2.3GHz |
Kryo 475 64bit 7nm オクタコア 最大2.4GHz |
GPU | Adreno 650 | Adreno 620 | |
DSP | Hexagon 698 | Hexagon 696 | |
ISP | Spectra 480 14bit デュアルコア |
Spectra 355 14bit デュアルコア |
|
Camera | 200MP | 192MP | |
HEIF | ○ | − | |
Display | 4K/60Hz、QHD+/144Hz、10億色表示 | QHD+/60Hz、10億色表示 | |
Wi-Fi/BT | FastConnect 6800 | FastConnect 6200 | |
Wi-Fi | a/b/g/n/ac/ad/ax(最大10Gbps) | a/b/g/n/ac/ax | |
Bluetooth 5.1 | 5.0 | 5.0 | |
NFC | ○ | ||
Audio | WCD9385+WSA8815 | ||
Memory | 4x16bit LPDDR5 2750MHz | 2x16bit LPDDR4 2133MHz | |
USB | USB 3.1、USB-C | ||
急速充電 | Quick Charge 4+、Quick Charge AI | ||
生体認証 | 指紋・虹彩・声・顔 | ||
指紋認証 | 3D Sonic、3D Sonic Max | − | |
位置情報 | GPS、Beidou、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS |
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(引用元:livedoor news)