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| フラッグシップSoC「HUAWEI Kirin 990 5G」シリーズが発表！ |
既報通り、Huawei Technologies（以下、ファーウェイ）は6日（現地時間）、ドイツ・ベルリンにて9月6日（金）〜9月11日（水）に開催される「IFA 2019」の基調講演「IFA Opening Keynote HUAWEI」に同社のConsumer Business Group CEOを務めるRichard Yu氏が登壇し、最新ハイエンド向けチップセット（SoC）「Kirin 990」シリーズなどを発表しています。
Kirin 990シリーズは4Gまでに対応した「Kirin 990」と5Gに対応する「Kirin 990 5G」の2種類あり、中でもKirin 990 5Gは世界初のフラッグシップ5G統合プロセッサーであり、業界最先端の7nm＋EUV製造プロセスによって5GモデムをSoCに集積することで、より小さな面積かつより少ない消費電力を実現しているとのこと。
ともに9月19日にドイツ・ミュンヘンにて開催される発表会「HUAWEI Mate 30 Series Global Launch Event – Rethink Possibilities」 にて発表予定の次期プレミアムスマートフォン（スマホ）「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載され、同製品では卓越した5Gの性能とスマートな体験を提供するとしています。
なお、ファーウェイではIFA 2019においてフラッグシップスマホ「HUAWEI P30 Pro」の新色や世界初のBluetooth 5.1 LEに対応したSoC「Kirin A1」、新しいワイヤレスイヤホン「HUAWEI FreeBuds 3」、Wi-Fiルーター「HUAWEI Wi-Fi Q2 Pro」なども発表しています。
Kirin 990 5Gを紹介するRichard Yu氏
Kirin 990 5Gは世界初のフラッグシップ5G SoC
Kirin 990シリーズはファーウェイ傘下のHiSilicon Technologiesが開発するハイエンド向けSoCで、昨年発表されてHUAWEI P30 Proや「HUAWEI P30」、「HUAWEI Mate20 Pro」、「HUAWEI Mate20」などに搭載されている「Kirin 980」の後継となり、Kirin 990は7nmプロセス、Kirin 990 5Gは新たに7nm＋EUVプロセスで製造されてより微細化されています。
またハイエンド向けSoCでは初の5Gモデムを内蔵したKirin 990 5Gがラインナップされ、5Gの「NSA」および「SA」の両アーキテクチャーに加え、TDDおよびFDDの各LTEにおける全周波数帯に対応し、5Gモデムは「Balong 5000」を内蔵しており、Sub-6GHz周波数で通信速度下り最大2.3Gbps、上り最大1.25Gbpsをサポートした5G体験を提供するということです。
Kirin 990 5GのCPU構成
さらにAI（人工知能）の処理に特化したダヴィンチアーキテクチャー上に構築された「デュアルコアNPU」を搭載し、big.LITTLE構成で大型コアによる高いパフォーマンスと電力効率に加え、業界初の小型コアが超低消費電力で動作します。GPUは16コアのARM Mali-G76 GPUを搭載し、Kirin 990 5GではKirin Gaming + 2.0をアップグレード。
CPUはKirin 990が最大2.86GHzのARM Cortex-A76コア×2、最大2.09GHzのARM Cortex-A76×2、最大1.86GHzのARM Cortex-A55コア×4、Kirin 990 5Gが最大2.86GHzのARM Cortex-A76コア×2、最大2.36GHzのARM Cortex-A76×2、最大1.95GHzのARM Cortex-A55コア×4のともにオクタコアとなっています。
その他、新開発のISP 5.0を内蔵し、うす暗い環境でも明るく、くっきりと撮影ができる「Block-Matching and 3D filtering（BM3D）」とプロフェッショナルレベルのノイズリダクション（NR）をはじめて搭載し、動画撮影でもデュアルドメインジョイントビデオノイズ低減技術を初搭載しています。
いよいよKirin 990シリーズが搭載されるHUAWEI Mate 20シリーズは9月19日正式発表
Bluetooth 5.1対応SoCのKirin A1
ファーウェイのIFA 2019での発表内容
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（引用元：livedoor news）
