IFA 2017：Huawei、日本発売も近い新スマホ「honor 9」や次世代チップセット「Kirin 970」などを展示！…

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IFA 2017におけるファーウェイブースを紹介！honor 9やKirin 970など


既報通り、Huawei Technologies（以下、ファーウェイ）がドイツ・ベルリンにて2017年9月1日（金）から9月6日（水）まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演にてAI（人工知能）の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU（Neural Network Processing Unit）」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット（SoC）「Kirin 970」（HiSillicon製）を発表した。

同社では合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン（スマホ）「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」シリーズ（仮称）を2017年10月16日（月）にドイツ・ミュンヘンで発表する。

そこで今回は少し遅くなったが、そんなKirin 970などが展示されていたIFA 2017におけるファーウェイブースの様子を日本投入も予想されるスマホ「honor 9」と含めて写真で紹介していく。

【Kirin 970】

まずはKirin 970から。ファーウェイ傘下のHiSillicon Technologiesが開発する最新チップセットで、同社初の10nmプロセスでの製造となり、オクタコアCPU「Cortex-A73（最大2.4GHz×4コア）」＋「Cortex-A53（最大1.8GHz×4コア）」および業界に先駆けて最新のGPU「Mali-G72MP12」（12コア）、そして、自社開発のデュアルISPを統合しています。

チップセットのダイサイズは既存のKirin 960よりも40％小型化し、トランジスタは55億個（Kirin 960は40億個）を内蔵。これにより、CPUは20％、GPUは20％性能向上して50％の省電力化を実現しています。

また最大の特長はAIへの処理性能の向上で、新たにNPUを搭載。こういった流れはライバルのAppleも「iPhone 8」や「iPhone 8 Plus」、「iPhone X」に搭載する新チップセット「A11 Bionic」でもAI用の「Neural Engine」を搭載するというように今後の業界のトレンドとなっていくと見られます。

・次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 10」シリーズが10月16日に発表へ！ファーウェイ、専用ユニットでAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 970」を発表 – S-MAX


ブースではタブレットの画面に表示した写真をカメラで認識させてKirin 970で瞬時に処理するデモが実施されていた。あくまで説明員はデモ用の基板であると説明していたが、この基板がHUAWEI Mate 10のベースだと考えると、既存機種「HUAWEI Mate 9」と同じ背面のリアカメラが縦配置となりそうだ

（引用元：livedoor news）

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