ソフトバンク、ワイモバイル向けAndroid Oneスマホ「X3」を発表！京セラ開発のおサイフケータイや防水・…

2017年11月30日

Y!mobileスマホ「Android One X3」が発表！2018年1月下旬以降発売

ソフトバンクおよびウィルコム沖縄は30日、今冬および来春に発売する「2017-2018年冬春モデル」を披露する「“ワイモバイル” 新商品・新サービス発表会」を都内にて開催し、携帯電話サービス「Y!mobile（ワイモバイル）」における新しい「Android One」シリーズのスマートフォン（スマホ）「Android One X3」（京セラ製）を発表しています。

発売時期は2018年1月下旬以降で、ワイモバイルショップなどのY!mobile取扱店および公式Webストア「ワイモバイルオンラインストア」にて販売され、事前予約受付を実施する予定。

Android One X3はY!mobile向けのAndroid Oneシリーズとして上位モデルとなるAndroid One Xシリーズのシャープ製「Android One X1」とHTC製「Android One X2」に続く第3弾で、京セラが下位モデルの「Android One S2」に続いて開発を担当し、防水・防塵・耐衝撃やおサイフケータイ（FeliCa）、ワンセグ、指紋認証、赤外線、緊急速報メールなどの日本向け機能がほぼ全部入りとなっています。

また最新プラットフォーム「Android 8.0（開発コード名：Oreo）」を採用し、約5.2インチフルHD（1080×1920ドット）TFT液晶やQualcomm製オクタコアCPU「Snapdragon 630（SDM630）」、3GB内蔵メモリー（RAM）などを搭載したミッドハイレンジモデルで、携帯電話回線における通信速度はキャリアアグリゲーション（CA）に対応した下り最大250Mbpsおよび上り最大37.5Mbpsとなっています。

Android One X3は京セラが開発するAndroid Oneシリーズ第2弾で、Android One S2から新たに性能を向上させたほか、日本市場向けと言われる各機能を全部入りしたまさに和製Android Oneといった製品となっています。

外観は割れにくい高強度ディスプレイ「ハイブリッドシールド」を搭載し、防水（IPX5およびIPX7準拠）や防塵（IP5X準拠）に加え、耐衝撃性能（MIL規格準拠）も備えた堅牢設計で、キッチンやアウトドアなどで水やほこりを気にせず使え、さまざまな場所で利用可能。また万一ポケットやバッグから取り出すときに落としても壊れにくく、安心して使えるようになっています。

サイズは約149×72×8.2mm（突起部除く）、質量は約150g、本体色はホワイトおよびブラック、ライトブルーの3色展開。ディスプレイの下中央に指紋センサーを搭載し、カメラは前面が約800万画素CMOS、背面が約1300万画素CMOS。リアカメラはフォトライトやオートフォーカスには対応しているものの、手ぶれ補正には非対応となっています。

その他の仕様は32GB内蔵ストレージ、microSDXCカードスロット（最大256GBまで）、2800mAhバッテリー、USB Type-C端子（USB 2.0）、3.5mmイヤホンマイク端子、環境光センサー、近接センサー、加速度センサー、電子コンパス、ジャイロセンサー、位置情報取得（A-GPS・GLONASS）など。連続待受時間や連続通話時間、充電時間は計測中。

通信環境はIEEE802.11a／b／g／n／ac準拠（2.4および5.xGHz）の無線LAN（Wi-Fi）、Bluetooth 4.2、NFC Type A／B、携帯電話ネットワークとなっており、携帯電話ネットワークでは3波のキャリアアグリゲーション（CA）やMassive MIMOに対応するほか、VoLTE・VoLTE（HD+）・HD Voice（3G）に対応。SIMカードはnanoSIMカード（4FF）サイズで、対応周波数帯は以下の通り。