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| ハイエンドSoC「Snapdragon 870 5G Mobile Platform」が発表！ |
Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日（現地時間）、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのハイエンド向け8シリーズにてCPUの最大クロック数を3.2GHzに高速化した5G対応チップセット（SoC）「Snapdragon 870 5G Mobile Platform（SM8250-AC）」（以下、Snapdragon 870）を発表しています。
同社ではSnapdragon 870を搭載した商用製品が2021年第1四半期（1〜3月）より順次発売される予定となっているとし、Snapdragon 870を搭載したスマートフォン（スマホ）を投入予定のMotorola MobilityやiQOO、OnePlus、OPPO、Xiaomiがそれぞれコメントを寄せています。
Qualcommでは昨年のハイエンド向けSoC「Snapdragon 865」の次の製品としてすでに「Snapdragon 888」を発表していますが、今回発表されたSnapdragon 870はSnapdragon 865やそのCPUやGPUのクロックアップ版「Snapdragon 865 Plus」に続く製品だと位置付けされています。
つまり、Snapdragon 888は新たに5nmプロセスで製造されたまったく新しいハイエンド向けSoCなのに対し、Snapdragon 870はSnapdragon 865やSnapdragon 865 Plusと同様に7nmプロセスで製造されたこれらの流れに沿いつつ、さらにCPUの最大クロック数を高速化などして処理性能を高めた製品となっています。
そのため、CPUは「Kryo 585」、GPUは「Adreno 650」、DSPは「Hexagon 698」、ISPは「Spectra 480」、モデムは「Snapdragon X55」、通信チップは「FastConnect 6800」などのようにコア技術はSnapdragon 865やSnapdragon 865 Plusと同じとなっています。なお、Qualcomm Snapdragon Elite Gamingなどには引き続いて対応しています。
| SoC | Snapdragon 870 | Snapdragon 865 | Snapdragon 865 Plus | Snapdragon 888 |
| 型番 | SM8250-AC | SM8250 | SM8250-AB | SM8350 |
| CPU | Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大3.2GHz |
Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大3.1GHz |
Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大3.2GHz |
Kryo 680 64bit 5nm オクタコア 最大2.84GHz |
| GPU | Adreno 650 | Adreno 650 | Adreno 650 | Adreno 660 |
| DSP | Hexagon 698 | Hexagon 698 | Hexagon 698 | Hexagon 780 |
| ISP | Spectra 480 14bit デュアルコア |
Spectra 480 14bit デュアルコア |
Spectra 480 14bit デュアルコア |
Spectra 580 14bit トリプルコア |
| Modem | Snapdragon X55 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps |
Snapdragon X55 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps |
Snapdragon X55 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps |
Snapdragon X60 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps |
| Wi-Fi/BT | FastConnect 6800 | FastConnect 6800 | FastConnect 6900 | FastConnect 6900 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 最大1.7Gbps |
Wi-Fi 6 最大1.7Gbps |
Wi-Fi 6E 最大3.6Gbps |
Wi-Fi 6E 最大3.6Gbps |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 | 5.2 | 5.2 |
| Audio | WCD9385＋WSA8815 | WCD9385＋WSA8815 | WCD9385＋WSA8815 | WCD9385＋WSA8835 |
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（引用元：livedoor news）
