エイスースの最新ゲーミングスマホ「ROG Phone II ZS660KL」が日本でも発売へ！総務省が技適通過を公開…

2019年9月8日

最新ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone II ZS660KL」が日本で発売へ！

総務省が「技術基準適合証明等を受けた機器の検索」のデータベースを更新し、新たにASUSTeK Computer（以下、ASUS）の「ASUS_I001D」および「ASUS_I00DC」（認証番号：003-190144）が8月14日付でディーエスピーリサーチにて電波法に基づく工事設計認証（いわゆる「技適」）を取得しています。

ASUS_I001DまたはASUS_I00DCはすでに紹介しているように最新ゲーミングスマートフォン（スマホ）「ROG Phone II（型番：ZS660KL）」であると判明しており、技適を取得したことで日本市場でも発売されることになりそうです。時期を見て日本法人のASUS JAPANから正式発表があると見られます。

なお、ROG Phone IIはドイツ・ベルリンで9月11日（水）まで開催されている「IFA 2019」にてグローバル向けに正式発表されましたが、IFA 2019におけるASUSのブースにて展示されている実機にてROG Phone IIに技適マークの電子式表示がされており、電波法に基づく番号として同じ003-190144が記載されていました。電気通信事業法に基づく認証番号は「ADF190113003」。

総務省が公開している認証情報

ROG Phone IIは昨年発売されたROGブランドのゲーミングスマホ第1弾となった「ROG Phone（型番：ZS600KL）」に続く第2弾で、新しい超高性能なゲーミングスマホかつ携帯型ゲーム機となっており、Qualcomm製のハイエンド向けチップセット（SoC）「Snapdragon 855」のCPUやGPUをクロックアップさせて性能を向上させた「Snapdragon 855 Plus」を搭載しています。

またディスプレイも大型化した約6.59インチFHD+（1080×2340ドット）有機EL（OLED）を採用し、新たに画面内指紋センサーに対応。前面と背面を覆う強化ガラス「Corning Gorilla Glass 6」とハードアルマイト処理されたつや消しのブラックメタルパーツで構成されたボディーとなっており、サイズは約170.99×77.6×9.78mm、質量は約240g。

本体の上部と下部には1対の銅パーツのアクセントが配置され、本体内部には大規模な冷却システム「GameCool IIヒートシンクシステム」のための銅製パーツに通気孔があり、ダイヤモンドや銀に次ぐ熱伝導性の高い銅によって素早く本体の熱を全体に伝わらせて放熱でき、高い性能を維持したままゲームをプレイできるようになっています。

カメラは背面にはソニー製の約4800万画素CMOSイメージセンサー「IMX586」（35mm換算26mm・画角79°の6枚構成なF1.79レンズ）と約1300万画素CMOSイメージセンサー（35mm換算1mm・画角125°の超広角レンズ）のデュアルリアカメラとデュアルトーンLEDフラッシュが搭載され、前面には約2400万画素CMOSイメージセンサー（画角77.9°・F2.0レンズ）のフロントカメラを搭載。

その他の仕様では内蔵メモリー（RAM）が8GBまたは12GBのLPDDR4X、内蔵ストレージが128GBまたは512GB、1TBのUFS 3.0、IEEE802.11a／b／g／n／ac／ad準拠（2.4および5、60GHz）の無線LAN（Wi-Fi）、Bluetooth 5.0など。より詳細な製品情報は『ASUS、最新ゲーミングスマホ「ROG Phone II ZS660KL」を発表！6.6インチFHD+有機ELやS855+、6000mAhバッテリーなどのモンスター級スペックに – S-MAX』をご参照ください。

なお、工事設計認証では4GのFDD-LTE方式におけるBand 1および3、8、18、19、26、28、TD-LTE方式におけるBand 34および39、41、3GのW-CDMA方式におけるBand IおよびIII、VI、VIII、XIX、IEEE802.11a／b／g／n／ac／ad準拠（2.4および5.x、60GHz）の無線LAN（Wi-Fi）、Bluetooth（2.4GHz）にて通過しています。